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精測布局半導體異質整合,推多款混針技巧 MEMS 探針卡 05月17日更新_韓國淺規則

SEMI Taiwan 國直播吧際半導體展明天起退場,測試界面廠中華精測現場秀出各式微機電探針卡計劃,并且展現導入混針技巧的固態硬盤閃存操縱芯片探針卡。
SEMI Taiwan國際半導體展明天起在台北南港展覽館退場,精測現場展區展現9款客制化利用芯片的微機電探針卡(MEMS Probe Card)計劃,并秀出導入混針技巧的固態硬盤(SSD)閃存操縱芯片探針卡,透過人工智能(AI)計劃臨盆,因應客戶3D IC測試需求,可將混針探針卡的計劃時程收縮50%。
精測董事長林國豐明天透露表現,精測透過自制MEMS探針卡,成為環球非內存類MEMS探針卡第三位,精測推出多款混針技巧為基本的MEMS探針卡產物,布局半導體異質整合新期間。
精測明天也秀出假造記憶3D動畫影片,引見全自制半導體測試界面產物,包含搭載自制MEMS探針的探針卡、IC測試載板、印刷電路板及周密機構件。
影片引見,整組測試女优界面進入測試機台后,開端測試高階整合型單芯片(SoC),歷經各式高頻、高速、數位、類比、調變等訊小姨拌麵號到測試機台,透過界面板,再經由巨量微間距(micro bump)探針,連接到晶圓,鑒別晶粒品格,到達訊號與電流測試,并經由150°C低溫跨入-40°C高溫的嚴苛情況測試。
影片秀出量測結果圖表,包含訊號穩固度、眼圖、溫度變更、探針壓力測試表曲線等工程圖表,出現精測MEMS探針卡的實測結果。

(作者:鍾榮峰;首圖起源:中華精測)

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hilove 2021-12-29 01:57:00