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iPhone 8 傳用類載板,這些台廠吃補 05月17日更新_免費運彩分析

蘋果 iPhone 8 線路傳用類載板 SLP 線寬規格,投顧估景碩、臻鼎─KY、華通、欣興等台廠可沾恩。 投顧出具呈報料到,下一代 iPhone 主板規格由恣意層高密度銜接板(Any-layer HDI)的線寬線距,進級到類載板 SLP(Substrate-Like PCB)高密度銜接板計劃,將進入類載板線寬規格。 呈報預期,下一代 iPhone 主板規格進級,將首度讓載板商進入主板範疇,并料到韓系廠商與中國年夜陸品牌高階智妙手機,將在2018年導入類載板計劃。 新 iPhone 線路傳用類載板 SLP 線寬規格,投顧估景碩、臻鼎─KY、華通、欣興等台廠可沾恩。此外美商 TTMTechnologies、奧天時廠商 AT&S、日本挹斐電(Ibiden)也可沾恩。 呈報指出,類載板 SLP 計劃使電鍍、疾速蝕刻裝備及激光鉆孔裝備需求提拔,預期港商 Pal、台廠揚博、尖點、大批等可沾恩。 投顧指出,扇出型晶圓級封裝(Fan-out WLP)帶動細線路化。利用處置器的 I/O 數延續增長,考量較小體積、散熱效能、高整合性等,封裝金好運娛樂城朝向扇出型晶圓級封裝,相較覆晶球閘陣列封裝(FC-BGA)厚度可降 20%,面積下降 2 倍以上。 呈報料到,下一代 iPhone huga 技巧錫球中央點間距減少、主板規格進級,鍍銅方式將改采 MSAP(modified-semi-additive process)制程,對于載板業者來說絕對認識。 不雅察主板面積計劃,投顧呈報查詢拜訪料到,下一代 LCD 版 iPhone 面積仍保持與 iPhone 7 Plus 相稱計劃,不外 OLED 線上 博奕版 iPhone 主gameone娛樂城板面積僅為 LCD 版 60% 年夜小,為保持芯片放置地區采用兩片SLP、中央為中介層(interposer)板作為橋接的三明治疊構。 剖析師先前預期,本年 3 款新 iPhone 主板均采用類載板 SLP 主板計劃,個中 OLED 版 iPhone 采用本錢較高的堆疊 SLP 計劃,預估 OLED 版 iPhone 堆疊 SLP 本錢單價凌駕新款 TFT-LCD 版千禧娛樂城 iPhone 的非堆疊 SLP 約 6 成到 8 成以上。 (作者:鍾榮峰;首圖起源:蘋果)

2019-03-26 11:30:00