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第三代半導體專利競爭劇烈!日經:這 5 美日廠商主導癥結資料 05月17日更新_贏家娛樂城評價

第三代半導體近來成為搶手話題,癥結半導體資料“碳化硅”(SiC)有助延伸電動車續航力,在脫碳方面也飾演緊張腳色,各家廠商對專利競爭劇烈。

日經報導,這項技巧重今彩即時開獎號碼要由美日廠商主導,專利數目占據前五名,最多的是美企 Wolfspeed(前身為科銳 CREEhoya娛樂),之后全由日企拿下,日本芯片制539 三星造商 Rohm 第二名,之后依序是住友電工、三菱電機和 Denso。
SiC 比芯片家當主流資料“硅”(silicon)更硬,機能更穩固,能負荷更高壓高頻電流,還有助節能,加上特斯拉領先將 SiC 芯片用在量產車,有助推進 SiC 資料需求,且在電動車或太陽能家當等範疇更遍及。
日本研討公司 Patent Result 排名是據 7 月 29 日前美國發表的專利數目,再將數目和受存眷水平換算成份數。
Patent Result 剖析,Wolfspeed 在 SiC 範疇競爭力最強、專利最多,上風在 SiC 基板和磊晶技巧;Rohm 和 Denso 上風是削減電力喪失;住友電工特長在 SiC 結晶構造;三菱電機則是半導體裝備構造方面擁有雄厚cash88娛樂城氣力。

U.S. and Japan dominate patents for chip material favored by Tes星城幣商工作室la

(首圖起源:Unsplash)

2021-10-09 03:55:00