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默克展現半導體資料處理計劃,為摩爾定律續命 05月17日更新_世界杯 台灣

為了因應消耗性產物進展與物聯網花蓮 仁和 堂的整合,環球積體電路 IC 及晶體管走向微縮化、同時功效提拔的進展趨向,半導體先輩封裝制程技巧亦隨之延續改革。SEMICON TAIWAN 2016 國際半導體展于 9 月 7 日至 9 日退場。成立至今已快要 350 年汗青的先輩科技公司默克(Merck)亦加入本屆會展,并展現針對先輩半導體系體例程家當所打造的完備資料技巧處理計劃,成為本年半導體展上眾所注視的核心。 依據國際半導體家當協會(SEMI Equipment and Materials)將來遠景研討呈報指出,台灣曩昔五年穩居環球運彩 延賽半導體裝備投資金額第一的國度,年投資總額已達快要 100 億美元。默克環球 IC 資料奇蹟處資深副總裁 Rico Wiedenbruch(溫瑞克)透露表現:“全部半導體供給鏈,從 IC 計劃到卑鄙封裝家當,都正面對因年夜趨向而招致產物區隔化、多樣化的需求挑釁。除了投資固定資產以外,默克盼望透過進展先輩資料處理計劃,幫忙客戶于公司本錢、技巧進展與貿易需求間找到完善均衡點。” 年夜數據、車用電子、物聯網和綠能的進展發生市場區隔,并衍伸出對于客制化、針對特定功效計劃的微芯片,和先輩半導體系體例程需求。面臨現在摩爾定律在技巧上的限定與遲緩停頓,默克盼望以立異資料處理計劃,幫忙推進半導體家當永續生長。 透過近期并購 AZ Electronic Materials(安智電子資料)、SAFC Hitech(賽孚思科技)及 Ormet Circuits 供應完備產物組合,默克奠基了其先輩半導體資料供給商的位置,并幫忙完成 28 奈米以下之次世代處置器的539版路單微縮制程、增援后端的封裝技巧過程,并借由延長的資料產物組合、普遍的技巧學問和慎密的客戶關系,穩固專業氣力。此外,默克可供應利用于奈米級制程技巧的先輩堆積先驅劑(advanced deposition precursors)與介電資料(dielectric materials),以完成高晶圓密度。跟著半導體晶圓朝向高人士行事曆密度先輩封裝制程進展,默克的導電膠介電涂料(conductive pastes)供應以鉛焊接、相符 RoHS 與 REACH 規範并兼具環保的資料處理計劃。這些先輩技巧資料將可利用于電源裝配,并也盼望知足新型的內存裝配、DRAM、2D 及 3D 閃存,連續摩爾定律的進展。 (首圖起源:《科技新報》攝)

金東里
2019-03-21 23:31:00