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台積電傳痛宰三星,吃高通驍龍訂單 05月17日更新_美洲 盃 賽程 直播

台積電痛宰三星電子,搶下高通(Qualcomm)驍龍(Snapdragon)處置器年夜單?據傳台積電微縮制程進度年夜幅超前三星,高通變心,決議把 7 奈米芯片訂單轉給台積電。 韓國媒體 etnews 報導,三星替高通代工驍龍 820、830 系列芯片。不外業界音訊流露,將來高通將轉單台積電,臨盆 7 奈米的次世代驍龍處置器。據懂得,台積電本年 9 月將試產 7 奈米驍龍芯片,預定本年底到來歲初間量產。據稱三星失落單緣故原由是,客歲下半台積電就供應客戶 7 奈米的制程計劃套件(Process Design Kit,PDK),三星電子遠遠落后,要到本年 7 月能力宣布 7 奈米 PDK 的 beta 測試版本。 報導稱,富亨娛樂城台積電眼力精準,跳過 10 奈米,直攻 7 奈米制程。三星電子則停頓 10 奈米,最近才推出比 10 奈米略為進級的 8 奈米制程。從三星自家 Exynos 處置器臨盆進度也可發明,三星 7 奈米腳步緩慢。來歲初量產的次世代 Exynos 芯片,將采 8 奈米,7 奈米 Exynos 芯片要到來歲下半才會量產。 台積電不只制程研發腳步快,另一上風是把握先輩封裝技巧──“扇出型晶圓級封裝”(Fan-Out Wafer Level Package,FoWLP)。三星在這方面也落后台積,盡管盡力研發比 FoWLP 更提高的“扇出型面板級封裝”(Fan-out Panel Level Pa歐洲杯 2021 賽程ckage,FoPLP),但估量仍需一兩年時候能力采用。 之前外媒也有訛傳,高通次世代驍龍 845 芯片訂單,也許不再由三星吃下。 AndroidHeadlines 5 月報導,據懂得高通次世代芯片驍龍 845 進入研發,預定 2018 歲首年月問世,首發機種是三星電子的 Galaxy S9;一往常年上市的驍龍 835,首發機種為 幸運飛艇合法嗎Galaxy S8。現在驍龍 835 訂單由三星電子一家通吃。 音訊稱,驍龍 835 采用 10 奈米制程,來歲的驍龍 845 將晉級至 7 奈米制程,和前代比擬,效能將提拔 25%~35%。三星電子和台積都積極奪取訂單,現在台積電 7 奈米制程已進入試產。 歐洲杯賽程 2021據稱,除了高通以外,聯發科、中廠華為、Nvidia 也都故意改用 7 奈米制程。 (本文由 MoneyDJ消息 受權轉載;首圖起源:高通) 延長瀏覽: 台積電沾恩?傳三星封測技巧落后,7、8 奈米擬外包 推進先輩制程向下研發,台積電 2017 年研發經費將跨越 22 億美元 三星推出 Exynos 9610 處置器,劍指高通驍龍 660 中階市場

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2019-03-25 08:30:00