為下降 5G 扶植窘境，3M 昔日公佈推出實用于 5G 範疇的中空玻璃球新產物，其為一種機能優秀、低介電常數的高頻高速（HSHF）樹脂填料，可用于5G裝備和零件的復合資料中，具有輕量化、訊號低消耗、低本錢三年夜特點，得以知足環球銅箔基板臨盆需求，進而加快 5G 基本扶植。
5G 基本扶植為因應收集訊號頻率高，連帶要戰勝的扶植痛點包括，需大批建置基地台以知足籠罩率、越高頻的毫米波頻段訊號斲喪越高、建置高本錢等題目。
為此，3M 研發專為 5G 通信量身打造的中空玻璃球，其具有輕量化、訊號低消耗、低本錢三年夜特色。由于跟著 5G 利用拓寬，高籠罩度的微基站成為 5G 低耽誤傳輸的癥結扶植，輕快、小粒徑的填料規範，成為選擇微基站架設資料的新目標。
也是以，3M 中空玻璃球具有輕量化的特徵，其體積與同分量的傳統固體礦物填料，比擬可凌駕約 20 倍；可幫忙銅箔基板（CCL）計劃職員打造出滑膩、輕量化的 5G 銅箔基板，進而產出 5G 無線通信應用的印刷電路板（PCB）。別的 5G 相干的通信產物，也將 3M 中空玻璃球歸入于制程中，例如基站組件、天線罩，乃至手機外殼。
別的，訊號喪失和攪擾一直是印刷電路板臨盆中的緊張挑釁，5G 收集的訊號頻率更高，使得這一困深田えいみ 無碼難加倍顯著。而 3M 中空玻璃球作為樹脂填料，有益于工程師精準把jav app握銅箔基板（CCL）的導電特徵，下降高頻率訊號下的傳輸消耗，并年夜幅提拔通信流傳的靠得住性。
最后，由于銅箔基板是 5G 基地台扶植緊張腳色，近期因應銅價及樹脂單價的飆升，銅箔基板的制造法式和本錢下降，更顯緊張。3M 中空玻swag魷魚遊戲璃球更能有用下降單元體積的原資料本錢，成為填料的精良新選擇。
3M 環球玻璃微球試驗室司理 Andrew D’Souza 透露表現，現在，3M 中空玻璃球產物可實用于 6GHz 以下的訊號頻段，下一階段將朝向更高的毫米波頻率計劃研發。
（首圖起源：3M）
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2021-08-19 23:58:00