本篇文章將帶你懂得 :軟板癥結利用仍以手機與電腦為主軟板市場產值穩步上升，2021年更將沾恩景氣復蘇
軟板可分為一樣平常軟板與射頻軟板兩種，一樣平常軟板經常使用于電路板與電路板間、電路板與芯片間、芯片與芯片間無限空間與多層硬式電路板封裝后的銜接，例如屏幕、相機模組與側邊按鍵等與主板間的銜接；射頻軟板重要指利用在射頻前端的軟板，重要為天線和饋線（Feedline）應用，根據資料分歧又可分為 PI（Polyimide Resin，聚酰亞胺樹脂）、MPI（Modified Polyimi路雲鳳de）與 LCP（Liquid Crystal Polymer，液晶高分子）三類，重要為傳輸消耗分歧。
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2021-07-29 10:59:00