SEMI（國際半導體家當協會）昔日揭櫫旗下硅產物制造商構造（Silicon Manufacturer千春 才s Group，SMG）最新晶圓家當剖析呈報指出，本年第二季環球硅晶圓出貨面積達 3,534 百萬平方英寸，季生長 6%，再創汗青新高；硅晶圓需求在多種終端利用火上澆油下微弱增進，12 吋及 8 吋晶圓利用供應延續吃緊。
SEMI透露表現，第二季環球硅晶圓出貨面積較上季延續生長6%，離開3,534百萬平方英寸（million square inch，MSI），超出上一季汗青記載，再攀新高；第二季硅晶圓出貨量相較客歲同期的3,152百萬平方英寸生長12%。
SEMI SMG主席暨信越硅立光美國分公司（Shin-Ets晚安 動畫u Handotai America）產物開闢與利用工程副總裁Neil Weaver透露表現，硅晶圓需求在多種終端利用火上澆油下微弱增進；市場求過於供，12吋及8吋晶圓利用供應延續吃緊。
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48秒 2021-07-29 10:59:00