2015 歲尾,蘋果手機爆出“芯片門變亂”,一樣產物分離采用台積電和三星臨盆的利用處置器,在耗電、效能、散熱等項目上,都有分歧的差別,這一變亂,讓消耗者開端重視 3C 產物怎樣能兼具低功耗與高效能的產物品格。 要馬兒跑得快又要馬兒吃得少,就是現在芯片計劃的窘境,更不妙的是,現在芯片計劃流程愈來愈復雜,開闢時程動輒一年半,假如計劃的芯片在投產之后,才發明有過熱、耗電等瑕疵,必需從新計劃,等于這一年半的投資血汗都付諸流水。 ▲功耗與熱感知電st 娛樂城子體系層級平台技巧,將成為台灣芯片計劃業的神兵利器,(圖片起源:工研院)。 “有無能夠在計劃初期就供應全體系功率與熱摹擬情況,讓廠商削減風險?”這個靈光一現的設法,成為工研院“功耗與熱感知電子體系層級平台技巧”的癥結衝破口!工研院資訊與通信研討所嵌入式體系與芯片技巧組組長吳文慶透露表現:“事後透過平台摹擬、驗證,就能曉得芯片利用于體系中會遭受什麼題目,”透過此體系剖析摹擬平台,芯片計劃可疾速建模,驗證時程由本來的三至六個月以上,收縮到一個月,而摹擬的精準與速率,也取得國際確定,榮獲 2017 環球百年夜科技研發獎。 工研院資通所嵌入式體系與芯片技巧組副組長盧俊銘透露表現,一支手機假如未來的應用情境是聽音樂、玩游戲、播放影片、上彀或照相等,手機芯片在開闢進程中便應當針對這些應用情境停止磨fa資格券練與把關,確保芯片在功效、機能、耗能等方面可以或線上 賭博 詐騙許知足應用需求。要做到這一點,就必需進步芯片計劃驗證的層級,能力在合理的時候內,由軟件利用的角度完成芯片驗證,這個中的挑釁是摹擬速率與切確度。 “耗電與過熱”是最近幾年芯片計劃存眷的重點,是以研討團隊將功率與熱的摹擬放入體系,透過此平台,可懂得芯片中分歧區塊在各類利用情境下的耗電與散熱忱況。舉例來說,假如計劃者想曉得芯片將來在手機長進行 3D 畫圖游戲時會不會過熱,可以應用此平台停止摹擬,以懂得在設定的應用情境下芯片運轉時的外觀溫度,乃至還能曉得芯片熱門(Hotspot)地點的地位與產生的機會,年夜幅改良了芯片計劃與驗證的服從。 “即使是摹擬一個簡略的利用情境,例如播放一秒鐘的影片,對計劃者來說都是相稱年夜的挑釁,由於芯片摹擬的時候單元是奈秒(nanosecond),兩者之間相差了十的九次方(1 秒= 109 奈秒)。這在曩昔必要耗時數個月的摹擬時候,而今應用此平台僅需半天,速率提拔了 200 倍。同時,工研院團隊自立研發的專利技巧,還能提拔團體切確度至 90% 以上。” 功耗與熱感知電子體系層級平台技巧,下降了芯片開闢的風險與時程,尤其物聯網期間光降,萬物都必要植入芯片,市場上對芯片需求與芯片復雜度都將年夜幅躍進,芯片計劃業的速率與產物品格,是將來的決勝癥結。工研院的功耗組頭意思與熱感知電子體系層級平台技巧,為台灣芯片計劃業增加神兵利器,市場潛力可期。 文章受權起源:功耗與熱感知電子體系層級平台技巧 (首圖起源:Shutterstock)
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2019-03-21 15:30:00