本篇文章將帶你懂得 :Qualcomm成為AiP封裝重要引導者Apple與Qualcomm于AiP的恩仇情仇封測廠與台積電于AiP封裝制程差別
由于高通（Qualcomm）擁有 5G Modem、RF 模組與元件計劃本領，是以對天線和 RFIC 應用封裝整合于一體的 AiP 技巧也絕對搶先同業。對此，高通于 5G 毫米波手機 AiP 封裝中，已推出四代 QTM 系列產物以供應用，且因本錢和制造難度考量，現在主力市場將選擇日月光投控停止后續封裝代工。
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2021-06-26 03:15:00